芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)

　　隨著社會不斷地進(jìn)步，需要使用崗位職責(zé)的場合越來越多，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競爭活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。想必許多人都在為如何制定崗位職責(zé)而煩惱吧，以下是小編整理的芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)1

　　主要職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

　　4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的.技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。

芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)2

　　職位描述

　　1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計

　　2. ARM SOC頂層集成

　　2. ARM SOC的模塊設(shè)計

　　任職要求Must have:

　　1.精通Verilog語言

　　2.了解UVM方法學(xué);

　　3. 2-4年芯片設(shè)計經(jīng)驗;

　　4. 1個以上的SOC項目設(shè)計經(jīng)驗

　　5.精通AMBA協(xié)議

　　6.良好的'溝通能力和團(tuán)隊合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗

　　2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計

　　3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗

　　4. UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗

　　5.芯片集成經(jīng)驗

芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)3

　　職位描述：

　　任職需求：

　　1.精通verilog語言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

　　3.了解uvm方法學(xué)

　　4.2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗

　　5.1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗

　　6.精通amba協(xié)議

　　7.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力

　　有下列經(jīng)驗優(yōu)先考慮：

　　1.芯片集成經(jīng)驗

　　總線互聯(lián)設(shè)計

　　2/3設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗

　　es設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗

　　5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議

【芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)】相關(guān)文章：

芯片設(shè)計崗位職責(zé)07-18

芯片設(shè)計的崗位職責(zé)04-07

芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用03-03

芯片設(shè)計崗位職責(zé)10篇01-13

芯片測試崗位職責(zé)02-02

智能芯片設(shè)計企業(yè)宣傳口號12-13

學(xué)習(xí)芯片01-28

板設(shè)計工程師崗位職責(zé)08-19

車身設(shè)計工程師崗位職責(zé)10-25